ECS2023第五屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會 - 如何建設(shè)數(shù)智化協(xié)同運營平臺與數(shù)字化管理

        隨著5G、互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用的興起，電子通信與半導(dǎo)體的市場容量將不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)迫切需要加快數(shù)字化進(jìn)程，以滿足市場對迭代速度的需求。

        以科技之名，聚行業(yè)之力。2023年10月19-20日，ECS2023第五屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會在深圳盛大召開，江蘇本川智能電路科技股份有限公司應(yīng)邀參加。

        公司集團(tuán)信息管理部總監(jiān)王超出席了此次活動，并擔(dān)任主題嘉賓共享了本川智能在建設(shè)智能化工廠和數(shù)字化平臺中的經(jīng)驗。

        峰會上王總提出：“隨著數(shù)字技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們面臨著新的商業(yè)機(jī)會和挑戰(zhàn)。為了保持競爭力并適應(yīng)快速變化的市場需求，本川智能在新建工廠的同時決定推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以提高內(nèi)部流程的效率，提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)，以及加強(qiáng)與客戶的互動?！敝攸c從建設(shè)目標(biāo)和愿景、數(shù)字化建設(shè)方案、人才培養(yǎng)和發(fā)展、持續(xù)改進(jìn)四個方面展示了《如何建設(shè)數(shù)智化協(xié)同運營平臺與數(shù)字化管理》。

        此次峰會，通過與同行業(yè)的IT（PCB和非PCB行業(yè)）同仁的溝通，了解信息化水平，通過共享經(jīng)驗和知識、互相啟發(fā)等，分享他們企業(yè)的信息化水平以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面的經(jīng)驗和見解，通過積極的互動和合作，相互可以促使行業(yè)更快地邁向數(shù)字化未來，從而幫助企業(yè)提高內(nèi)部效率。